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PUBLIC · 教育型研究

志聖

★ ALLIED
2467
資料日期：2026-08-11　·　6/6 軸已解析
3.05
SNOWFLAKE · 六軸研究評分
複合評分覽表
評分基準日 2026-08-11
Axis 1 · 宏觀與產業
20
Axis 2 · 估值與週期
48
Axis 3 · 護城河與品質
100
Axis 4 · 成長與動能
84
Axis 5 · 風險控制
51
RESEARCH REPORT · 公開研究報告

研究報告

護城河敘事

志聖維持 16 / wide，是 Batch 4 中半導體設備與製程自動化的高分代表。公司毛利率與營益率同時高於一般設備基準，且產品導入通常牽涉製程驗證、客製化控制與售後服務，切換成本高於標準機台；wide 評級成立，但仍需追蹤半導體資本支出循環。

風險因素

  • 半導體與面板資本支出循環會放大訂單波動
  • 客製化專案認列可能造成季度波動
  • 高分需要持續由毛利率與營益率驗證

同業比較

目前暫無可公開之研究條目。

催化劑觀察

  • 先進封裝與製程設備訂單
  • 自動化與節能製程需求
  • 海外客戶導入進度
SNAPSHOT ARCHIVE · 分數歷史

分數歷史

依每次成功匯入的快照日期排列；分數以 0–100 顯示，並保留模型版本與 calculation run id。

日期A1A2A3A4A5複合模型Run
2026-07-08 20 48 100 100 51 65 schema-1.2 2026-07-08T15:30:55.000Z
2026-07-09 0 100 100 88 51 72 schema-1.2 2026-07-09T11:00:00.000Z
2026-07-17 0 100 100 92 51 73 schema-1.2 2026-07-17T13:29:09.000Z
2026-07-18 0 100 100 92 51 73 schema-1.2 2026-07-18T05:28:13.000Z
2026-07-20 20 100 100 92 51 76 schema-1.2 2026-07-20T11:00:01.000Z
2026-07-21 20 100 100 92 51 76 schema-1.2 2026-07-21T11:00:04.000Z
2026-07-22 0 100 100 92 51 73 schema-1.2 2026-07-22T11:00:01.000Z
2026-07-23 0 100 100 92 51 73 schema-1.2 2026-07-23T11:00:01.000Z
2026-07-24 20 100 100 92 51 76 schema-1.2 2026-07-24T11:00:02.000Z
2026-07-27 20 100 100 92 51 76 schema-1.2 2026-07-27T11:00:04.000Z
2026-07-30 20 88 100 92 51 73 schema-1.2 2026-07-30T11:00:03.000Z
2026-07-31 20 88 100 92 51 73 schema-1.2 2026-07-31T11:00:03.000Z
2026-08-07 0 100 100 88 51 72 schema-1.2 2026-08-07T14:28:29.000Z
2026-08-10 20 60 100 92 51 66 schema-1.2 2026-08-10T11:00:02.000Z
2026-08-11 20 48 100 84 51 61 schema-1.2 2026-08-11T11:00:01.000Z
★ Supply Chain Axis 6 · 供應鏈戰略定位
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